先拼接后成型的封頭,拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100%射線或超聲波檢測(cè),合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同,高了浪費(fèi)。舉例:
假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè),III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格,焊接接頭系數(shù)為0.85;
假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè),II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格,焊接接頭系數(shù)為1。
所以封頭拼接雖然100%檢測(cè),但合格級(jí)別不一樣,隨設(shè)備殼體走。
但要注意工藝制造過程:
正確的做法是:下料(劃線)-小板拼成大板-成型-無損檢測(cè)。
如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的,保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測(cè)是指終的無損檢測(cè)。
在鍋爐和一些壓力容器上,橢圓標(biāo)準(zhǔn)封頭,為了保證工作的密封性,通常需要封頭進(jìn)行堵塞,而對(duì)于封頭來說,為了讓其與安裝的部件相一致,所以有時(shí)會(huì)需要做一些拋光處理。在拋光時(shí)對(duì)封頭的形狀也是有要求的,如不銹鋼橢圓形封頭、蝶形封頭、錐形封頭等可進(jìn)行內(nèi)外拋光,效果非常好。那么封頭拋光的要求有哪些呢,下面就一起來了解下。
封頭拋光通常會(huì)用專門的拋光機(jī),這些拋光機(jī)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)非常高,在進(jìn)行工作的時(shí)候,只要把拋光的工件等放在相應(yīng)的位置上,然后在工作臺(tái)上作固定處理,橢圓標(biāo)準(zhǔn)封頭出廠價(jià),就可以開始進(jìn)行拋光了。當(dāng)然拋光的時(shí)間需要做下合理的設(shè)定,這樣工作就會(huì)變得更簡(jiǎn)單。
沖孔成型封頭是應(yīng)用于批量生產(chǎn)無縫封頭的成形工藝,目前,在常用規(guī)格的彎頭生產(chǎn)中已被熱推法或其它成形工藝所替代,但在某些規(guī)格的彎頭中因生產(chǎn)數(shù)量少,壁厚過厚或產(chǎn)品有特殊要求時(shí)仍在使用。沖孔封頭成形采用與封頭外徑相等的管坯,橢圓標(biāo)準(zhǔn)封頭廠家,使用壓力機(jī)在模具中直接壓制成形。
與熱推工藝相比,沖孔成形的外觀質(zhì)量不如前者;沖孔封頭在成形時(shí)外弧處于拉伸狀態(tài),沒有其它部位多余的金屬進(jìn)行補(bǔ)償,所以外弧處的壁厚約減薄10%左右。但由于適用于單件生產(chǎn)和低成本的特點(diǎn),故沖孔封頭工藝多用于小批量,厚壁封頭的制造。